Metode penggunaan solder uap untuk menyolder Surface Mount Devices (SMDs) ke papan sirkuit tercetak (PCB) adalah alternatif terbaik setelah teknik oven reflow. Dengan menggunakan stasiun hot air cara tersebut akan berhasil digunakan.
Seperti namanya, penyolderan uap panas, seperti jenis semua penyolderan, melibatkan suhu melebihi 500ºC. Kamu harus berhati-hati melakukannya karena itu dapat membakar mata, kulit, furnitur, gorden, pakaian, dll.
Jaga keamanan saat menyolder, memakai pelindung mata sangat penting. Tetapi sebelum itu, untuk mendapatkan hasil maksimal, kamu harus mengetahui dasar-dasar penyolderan, Terkait jenis sambungan solder yang baik, jenis solder, dan alat dasar harus dimengerti.
Solder memang berguna dalam perakitan elektronik, membuat ilmu ini di era sekarang cukup dibutuhkan. Servis atau perbaikan oleh teknisi biasanya akan mengandalkan jenis penyolderan tertentu tergantung kondisi barang.
Persiapan Alat dan Peralatan untuk Solder Uap
Peralatan utama untuk penyolderan uap, tentu saja, adalah stasiun rework uap panas. Stasiun ini memiliki kontrol suhu dan pembacaan digital terpisah, dan tombol pengaturan volume udara. Ada juga tiga opsi untuk mengarahkan keluaran udara panas.
Beberapa item dalam penggunaan solder uap memerlukan adanya stasiun rework uap panas secara efektif. Termasuk jarum suntik berisi pasta solder, yang merupakan campuran partikel solder sangat kecil beserta fluks.
Dengan menekan plunger jarum suntik, maka itu akan memaksa pasta solder keluar melalui jarum tumpul, teknik tersebut sering digunakan untuk menerapkan solder dan fluks langsung ke bantalan PCB sebelum menempatkan komponen pemasangan permukaan.
Pasta solder juga tersedia dalam stoples kecil, di mana pasta dapat dipindahkan ke jarum suntik atau dioleskan langsung ke PCB menggunakan alat sangat kecil juga untuk dicelupkan ke dalam pasta dan dioleskan pada bantalan.
Item lainnya adalah kawat solder, bisa digunakan dengan besi solder tangan juga untuk menyentuh atau membersihkan sambungan yang korsleting ke pin, dengan kondisi berdekatan atau sambungan tidak tersambung dengan baik.
Isopropil alkohol juga berguna dalam penggunaan solder uap, pemakaiannya bersama dengan sikat gigi yang lembut, kapas, serta kain untuk membersihkan permukaan PCB sebelum penyolderan dan untuk menghilangkan residu fluks setelah penyolderan.
Bahan selanjutnya ialah fluks, ini diperlukan untuk mendapatkan aliran yang baik, bisa dalam bentuk solder cair, gel dengan aplikator jarum suntik atau jarum tumpul. Sepasang pinset hidung bengkok juga perlu saat bekerja untuk menangani SMD.
Penggunaan Solder Uap untuk Menyolder
Penyolderan udara panas biasanya digunakan dengan perangkat pemasangan permukaan yang dipasang ke papan sirkuit tercetak. Terdapat tujuh lokasi komponen, tetapi variasinya biasanya juga membedakan teknik dasar penyolderan uap.
Pasta solder yang tersedia dalam berbagai campuran logam, namun akan lebih mudah dengan kandungan sekitar 60% timah dan 40% timah. Itulah konfigurasi paling direkomendasikan dalam proses soldering uap. Tetapi jenis solder lain tanpa timah, juga bisa dipakai.
Setelah benar-benar membersihkan PCB dengan alkohol, langkah selanjutnya adalah aplikasi solder. Ada dua metode utama melakukan ini untuk pemasangan SMD, yakni dengan tangan menggunakan jarum suntik atau spatula sangat kecil serta pakai tangan memakai stensil.
Caranya dengan meneteskan pasta pada setiap bantalan, tetapi dalam kasus bantalan yang lebih kecil, strip pasta diterapkan di seluruh bantalan. Memakai jarum untuk mengeluarkan pasta solder berukuran, ukuran 14 hingga 20 adalah pilihan paling pas.
Pemasangan pasta yang diaplikasikan dengan stensil, biasanya akan ada peningkatan dalam penempatan pasta dan jumlahnya. Selanjutnya adalah penempatan suku cadang SMD. Di mana bagian-bagian akan ditempatkan sesuai tempatnya masing-masing.
Keuntungan dari papan dengan pasta stensil adalah bahwa lokasi bantalan yang tepat lebih jelas, ini juga menghasilkan penempatan komponen lebih akurat. Penggunaan solder uap aplikator pasta jarum suntik membuat bagian-bagian lebih aman sebelum disolder.